يتمثل هدف هذا الجزء من المواصفة القياسية IEC 60749 في تقييم هبوط أداء جهاز شبه موصل يُركب على السطح من أجل تطبيقات المنتجات الإلكترونية المحمولة يدويًا- في بيئة اختبار متسارع، حيث يؤدي الانحناء الزائد في لوحة دارة كهربائية إلى فشل المنتج. و يهدف الي توحيد منهجية الاختبار من أجل تحقيق تقدير قابل للتكرار لهبوط اداء الاختبار للأجهزة شبه موصلة المركبة على سطح حيث تلاحظ تكرار حالات الفشل بشكل طبيعي اثناء اختبار مستوي المنتج تستخدم هذه المواصفة القياسية الدولية مقياس شد لقياس الشد ومعدله ضمن لوحة قرب أحد المكونات. وتستخدم طريقة الاختبار IEC 60749-37 مقياس تسارع لقياس مدة الصدمة الكهربائية والمقدار المطبق المتناسب مع الإجهاد ضمن مكون معين مركب في لوحة قياسية. ويجب أن تنص المواصفة التفصيلية على طريقة الاختبار المطلوب استخدامها. ملاحظة 1: رغم أن هذا الاختبار يمكنه تقييم هيكل يجمع بين كل من طريقة التركيب وشروطها، وتصميم اللوحات السلكية المطبوعة، ومادة اللحام، وإمكانية تركيب جهاز شبه موصل، وما شابه، فإنه لا يقتصر على تقييم إمكانية تركيب جهاز شبه موصل. ملاحظة 2: تتأثر نتيجة هذا الاختبار إلى حد كبير باختلافات ظروف اللحام، وتصميم النمط الأرضي للوحة السلكية المطبوعة، ومادة اللحام، وما إلى ذلك. لذا، من الضروري عند إجراء هذا الاختبار ملاحظة أنه لا يمكنه ضمان موثوقية وصلة اللحام في الأجهزة شبه الموصلة. ملاحظة 3: ليس من الضروري تطبيق هذا الاختبار في حالة عدم حدوث الإجهاد الميكانيكي -الذي ينتج عن هذا الاختبار- في التطبيق الفعلي للجهاز.